首页 >西餐

用于苹果6联华获高通28nmLTE芯片订

2018-11-08 15:36:39 | 来源: 西餐

用于苹果6 联华获高通28nm LTE芯片订单

据台湾媒体报道,业内人士透露,台湾半导体公司联华电子(UMC)已获得高通28纳米工艺的LTE芯片订单,联华预计将于2014年四季度开始出货。

联华电子

这些28纳米4G LTE芯片将用于iPhone 6设备的生产,这表明联华往后还会从高通获得更多订单。

消息人士指出,为满足高通和联发科增长的需求,联华计划在2014年年底将28纳米晶片产能提升至每月20000个。

同时,由于其0.11-、0.13-、0.18-微米工艺订单的增长,华联大陆子公司Hejiang Technology也会很快会提升8英寸晶片产量,从当前每月的50000个提升至60000个。

猜你喜欢